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1. 铜箔背胶全封闭分析绝缘材料不用任何粘合材料通过特殊的工艺固定在铜箔上。这种薄板由于省去了粘合材料变得更薄而且容易焊接。 2. 铜箔背胶全封闭分析对于比较厚的铜箔绝缘层要通过粘合材料粘到铜箔上。由于使用粘合剂,覆膜可以很柔软而有弹性。